发布时间:2026-06-03
点击次数: 半导体干法刻蚀工艺使用氯气(Cl₂)、三氯化硼(BCl₃)、溴化氢(HBr)等特殊气体。这些气体具有强氧化性、腐蚀性,且部分易燃(如硅烷、氢气)。废气处理系统前级风机需同时满足:耐强氧化腐蚀、防爆、高密封(防止剧毒气体泄漏)。顶富开发了导电防爆+耐强氧化FRP风机,专用于半导体刻蚀废气。
| 特征项 | 具体设计 | 技术优势 |
|---|---|---|
| 基体树脂 | 酚醛环氧型乙烯基酯+抗氧化助剂 | 耐Cl₂、BCl₃氧化腐蚀 |
| 导静电 | 碳纤维添加,表面电阻率≤10⁶Ω | 防止静电积聚,满足防爆 |
| 防爆电机 | Ex d II CT4隔爆型 | 适用于含氢、含氯气体 |
| 密封 | 双端面机械密封+氮气吹扫,泄漏率≤0.1% | 防剧毒气体外泄 |
| 监测接口 | 预留Cl₂、HCl传感器接口 | 在线泄漏检测 |

半导体干法刻蚀、离子注入废气
含Cl₂、BCl₃、SiH₄、H₂等易燃易爆/剧毒气体的处理
LED、光伏行业特气排风
| 型号 | 风量 (m³/h) | 全压 (Pa) | 电机功率 (kW) | 防爆等级 | 表面电阻率 | 适用气体 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| FRP-SEMI-525 | 1000-3000 | 1200-1800 | 2.2-5.5 | Ex d II CT4 | ≤10⁶Ω | Cl₂、BCl₃、HBr |
| FRP-SEMI-628 | 3000-8000 | 1500-2200 | 7.5-15 | Ex d II CT4 | ≤10⁶Ω | 同上,含SiH₄ |
| FRP-SEMI-730 | 8000-18000 | 1800-2600 | 15-37 | Ex d II CT4 | ≤10⁶Ω | 同上,高浓度Cl₂ |

背景:刻蚀车间废气含Cl₂(峰值50ppm)、BCl₃(20ppm)及少量H₂。原用进口PP防爆风机,两年后叶轮氧化发脆,且轴封泄漏导致Cl₂探测仪偶发报警。
方案:更换为顶富FRP-SEMI-628型风机,风量6000m³/h,全压2000Pa,11kW,Ex d II CT4,双端面机械密封+氮气吹扫。
结果:运行24个月,Cl₂探测仪从未报警;开盖检查叶轮表面完好,无氧化变色;振动值0.9mm/s。厂务主管表示:“比进口产品更耐用,价格却低得多。”
耐强氧化树脂:酚醛环氧+抗氧化剂,通过Cl₂(100ppm)潮湿气体测试。
导静电设计:表面电阻率≤10⁶Ω,接地电阻≤4Ω,消除静电火花。
氮气密封:双端面机械密封+0.3bar氮气阻隔,确保剧毒气体零泄漏。
在线监测:预留传感器接口,可连接厂务GMS系统。
必须提供废气中具体气体组分及最高浓度,用于防爆等级判定。
氮气源需稳定(0.3-0.5MPa),建议配置压力开关低限报警。
风机建议安装在洗涤塔之后,但部分工艺要求前级,需按最高防爆标准配置。
每月检查接地电阻,每季度检查轴封氮气压力。
结语
半导体刻蚀废气对风机的腐蚀性、防爆性、密封性提出三重挑战。顶富导电防爆FRP风机通过材料创新和结构优化,成功替代进口产品,成为国内多家晶圆厂的选择。
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