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半导体刻蚀:氯气+BCl₃等特气,防爆耐腐蚀风机如何做到“双安全”?

发布时间:2026-06-03点击次数:

半导体干法刻蚀工艺使用氯气(Cl₂)、三氯化硼(BCl₃)、溴化氢(HBr)等特殊气体。这些气体具有强氧化性、腐蚀性,且部分易燃(如硅烷、氢气)。废气处理系统前级风机需同时满足:耐强氧化腐蚀、防爆、高密封(防止剧毒气体泄漏)。顶富开发了导电防爆+耐强氧化FRP风机,专用于半导体刻蚀废气。

一、产品特征:导电防爆+耐强氧化

特征项具体设计技术优势
基体树脂酚醛环氧型乙烯基酯+抗氧化助剂耐Cl₂、BCl₃氧化腐蚀
导静电碳纤维添加,表面电阻率≤10⁶Ω防止静电积聚,满足防爆
防爆电机Ex d II CT4隔爆型适用于含氢、含氯气体
密封双端面机械密封+氮气吹扫,泄漏率≤0.1%防剧毒气体外泄
监测接口预留Cl₂、HCl传感器接口在线泄漏检测

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二、适用场景

  • 半导体干法刻蚀、离子注入废气

  • 含Cl₂、BCl₃、SiH₄、H₂等易燃易爆/剧毒气体的处理

  • LED、光伏行业特气排风

三、技术参数(刻蚀废气专用)

型号风量 (m³/h)全压 (Pa)电机功率 (kW)防爆等级表面电阻率适用气体
FRP-SEMI-5251000-30001200-18002.2-5.5Ex d II CT4≤10⁶ΩCl₂、BCl₃、HBr
FRP-SEMI-6283000-80001500-22007.5-15Ex d II CT4≤10⁶Ω同上,含SiH₄
FRP-SEMI-7308000-180001800-260015-37Ex d II CT4≤10⁶Ω同上,高浓度Cl₂

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四、使用案例:上海某12英寸晶圆厂

背景:刻蚀车间废气含Cl₂(峰值50ppm)、BCl₃(20ppm)及少量H₂。原用进口PP防爆风机,两年后叶轮氧化发脆,且轴封泄漏导致Cl₂探测仪偶发报警。

方案:更换为顶富FRP-SEMI-628型风机,风量6000m³/h,全压2000Pa,11kW,Ex d II CT4,双端面机械密封+氮气吹扫。

结果:运行24个月,Cl₂探测仪从未报警;开盖检查叶轮表面完好,无氧化变色;振动值0.9mm/s。厂务主管表示:“比进口产品更耐用,价格却低得多。”

五、针对性解决方案

  1. 耐强氧化树脂:酚醛环氧+抗氧化剂,通过Cl₂(100ppm)潮湿气体测试。

  2. 导静电设计:表面电阻率≤10⁶Ω,接地电阻≤4Ω,消除静电火花。

  3. 氮气密封:双端面机械密封+0.3bar氮气阻隔,确保剧毒气体零泄漏。

  4. 在线监测:预留传感器接口,可连接厂务GMS系统。

六、选型建议

  • 必须提供废气中具体气体组分及最高浓度,用于防爆等级判定。

  • 氮气源需稳定(0.3-0.5MPa),建议配置压力开关低限报警。

  • 风机建议安装在洗涤塔之后,但部分工艺要求前级,需按最高防爆标准配置。

  • 每月检查接地电阻,每季度检查轴封氮气压力。

结语

半导体刻蚀废气对风机的腐蚀性、防爆性、密封性提出三重挑战。顶富导电防爆FRP风机通过材料创新和结构优化,成功替代进口产品,成为国内多家晶圆厂的选择。

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